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圖片信息

基本技術信息：

電子器件型號：M1A3P600L-1FGG144

技術標準參數：IC FPGA 177 I/O 144FBGA

產品應用分類：FPGA現場可編程門陣列

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技術參數詳解：

Microsemi美高森美完整型號：M1A3P600L-1FGG144

制造廠家名稱：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 177 I/O 144FBGA

系列：ProASIC3L

LAB/CLB 數：-

邏輯元件/單元數：-

總 RAM 位數：110592

I/O 數：177

柵極數：600000

電壓 - 電源：1.14V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：144-LBGA

供應商器件封裝：144-FPBGA（13x13）

M1A3P600L-1FGG144均從Microsemi代理或經過認證的可靠渠道采購，長期充足現貨，確保原裝正品！

Microsemi

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